1.0/1.2mm高速切断セラミック用超薄型ダイヤモンドセグメント切断ディスク
1.0/1.2mm高速切断セラミック用超薄型ダイヤモンドセグメント切断ディスク
1.シャープについては、セグメントの厚さが1.0 / 1.2mmで、切削速度を効果的に上げることができます。
2.そしてウェットカッティングはこの超薄型カッティングディスクに長寿命をもたらします。したがって、顧客はディスクあたりより多くのカッティングを取得し、プロセスの時間とコストを節約します。
実際、ディスクをテストしたお客様は、市場に出回っている従来のセラミック円形セグメントカッティングディスクと比較して、生産性が（最大）30％向上することを示しています。
3.高速切断速度により、鋸刃の加工効率が向上するだけでなく、欠けのないクリーンな切断効果が得られます。
4.超薄型ダイヤモンドカッティングディスク加工範囲
●ガラス素材：各種ガラス管/光学ガラス/石英ガラス/セラミックガラス/ジェムストーン/クリスタル
●セラミック材質：アルミナ/酸化物/黒色セラミック/ガラス製品/セラミックチューブ/耐火物等
●半導体材料：炭化ケイ素/シリコンウェーハ/太陽電池
●脆性金属材料：超硬合金（タングステン鋼）等
5.ご注文の際には、さまざまな加工要件に応じて最適なカッティングディスクの選択をお手伝いします。その際、ユーザーに以下を提供してください。
●モデル（755S8、735S25、CPHなど）
●寸法（外径、厚さ、内径等）
●仕様（粒度、結合等）
●用途（切削サイズ、切削材料、溝入れ、切削等）
●使用条件（工作機械、切削速度、送り速度、切削深さ等）
●切削要件（切削精度、チッピング要件、表面の完全性、寿命など）
| タイプ | 寸法 |
| セグメントダイヤモンドソーブレード | Φ190*1.2 |
| Φ210*1.2 | |
| Φ260*1.2 | |
| Φ305/310* 1.2 | |
| Φ350*2.0 |
注：特別な仕様はカスタマイズできます
ここにあなたのメッセージを書いて、私たちに送ってください
