セラミック用ダイヤモンドカットティンディスク
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14インチ250/300mmセラミックタイルを切断するための連続ホットプレスダイヤモンド円形切断鋸刃
焼結ダイヤモンド鋸刃は、ダイヤモンドとバインダーを混合、プレス、焼結した後、鋸刃にセットされる多層ダイヤモンドです。セラミックタイルは硬度と脆性が高いため、切断時に切り込みが発生しやすくなります。切断方向に沿って多くの亀裂が発生し、切り込みのエッジが不均一になり、外観に影響を与えます。したがって、セラミックタイルの切断には、一般に連続歯の焼結鋸刃が使用されます。ただし、切断する際には、鋸刃の刃先が抵抗により伸び変形するため、鋸刃内部の引張応力により鋸刃が揺れ、切断効果に影響を及ぼします。
切断材：吸水率5〜20％のセラミックタイルに適しています。 -
最高品質の14インチセラミックタイル溶接セグメントダイヤモンドカッティングブレードダイヤモンドソーブレード
高品質のダイヤモンドと一緒に特別なセグメントのデザインは、非常にきれいで、均一で滑らかな切断を保証します。
非常に硬い材料で使用した場合でも、非常に高速な切断と長いブレード寿命を提供します。
非常にクリーンで欠けのない刃先–デリケートな表面の切断に最適です。
切断材料：このタイプのブレードは、磨かれた磁器タイル、素朴なセラミックタイル、艶をかけられたセラミックタイル、モザイク、微結晶石の切断処理などの切断および処理に広く使用されています。 -
1.0/1.2mm高速切断セラミック用超薄型ダイヤモンドセグメント切断ディスク
セラミック用ダイヤモンドカッティングディスクは、ホットプレス焼結タイプ、レーザー溶接タイプ、ダイヤモンドカッティングディスクとのスライバー溶接、連続およびセグメントダイヤモンドカッティングディスクを備えています。当社の製品は、主にセラミック、素朴なタイル、ガラス張りのタイル、微結晶の非破壊溝の切断に使用されますタイル。この製品は、速い切断速度、欠けのない、滑らかで平らな切断スロット、長い耐用年数、優れた鋭さおよび研磨性の特徴を備えています。シングルブレードおよびマルチブレードで使用できます。
